您的位置:首页资讯硬件报道 → AMD 与微软合作定制芯片 覆盖 Xbox 主机、PC 及掌机

AMD 与微软合作定制芯片 覆盖 Xbox 主机、PC 及掌机

时间:2025/8/8 13:43:47来源:www.a300.cn作者:路西蓝我要评论(0)

8月8日消息,据外媒报道,在近日举行的第二季度财报电话会议上,AMD正式确认与微软延续多年合作关系,双方正联合开发定制芯片,该芯片将为微软下一代Xbox平台提供核心动力支持。

值得关注的是,这款定制芯片的应用范围并非局限于下一代Xbox游戏主机,还将拓展至PC和掌机领域。这一布局表明,微软计划在其下一代Xbox生态系统中,构建一套覆盖多平台的统一芯片解决方案,以提升不同设备间的协同性与用户体验的一致性。

事实上,AMD在定制芯片领域拥有丰富经验与技术积累。目前,该公司已在为索尼的下一代PlayStation和微软的下一代Xbox开发定制SoC(系统级芯片)。

此外,AMD的FSR 4技术是与索尼共同研发的成果,双方在技术创新领域保持着深度合作。同时,AMD的Z2系列SoC已成功应用于微软与华硕合作开发的ROG Xbox Ally产品中,为双方进一步深化合作奠定了坚实基础。


相关视频

    没有数据

相关阅读 未受微软裁员影响,小岛秀夫新作《OD》开发进程稳步推进硬刚小米SU7 何小鹏:全新小鹏P7一定不便宜 是Dream CarAI编程这个月“热爆了”,微软发完谷歌发AMD最强处理器9995WX跑分出炉Brave 浏览器硬刚微软 Win11 Recall 功能继微软之后,亚马逊也放弃了“雄心勃勃”的 AI 数据中心计划微软数据中心因GPU折旧和关税战而“缩减”,马斯克却踩下了油门“美国关税回旋镖”重创英伟达、AMD、英特尔,华为们或成赢家

文章评论
发表评论

热门文章 小米旗下最大电量!曝REDMI Pad 2 Pro入网:打破垄断!国产高分辨全球最大规模!神经拟

最新文章 AMD 与微软合作定制芯国补186.15元起!小米 小米旗下最大电量!曝REDMI测试8500mAh超大小米16系列首发!澎湃OS 3界面曝光:加入灵曝一加首发高通骁龙8 Gen5:11月登场全新MG4开启预售 价格区间为7.38-10.58万元

人气排行 CPU天梯图2021年5月最新版 CPU性能排行天梯显卡天梯图2021年5月最新版 显卡排行榜天梯蓝牙5.1和5.0有什么区别 蓝牙5.1规范一览主板天梯图2019最新版 2019年9月主板性能天小米手环支持什么手机 小米手环支持其他手机高通骁龙cpu排行天梯图2019 高通骁龙处理器天猫精灵怎么用 阿里天猫精灵使用体验cpu风扇怎么拆下来